2025_Stegmann_Enhancing_Silver_Sintering
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Updated research and raw data to publication: Enhancing Silver Sintering - Effect of Copper Substrate Microstructure on Silver Adhesion and Bond Strength
已更新至可发表状态的研究内容与原始数据：强化银烧结工艺——铜基底微观结构对银层附着力与粘接强度的影响
