大功率低噪声半导体激光器芯片数据集

面向微波光子超宽带无线通信系统中对高性能半导体激光器的需求，研制出大功率低噪声半导体激光器芯片，基于光波万用表、可衰减器、光电探测器和频谱分析仪测试产生，主要记录了半导体激光器芯片的光功率和相对强度噪声（RIN)，数据量1.73MB。

To meet the demand for high-performance semiconductor lasers in microwave photonic ultra-wideband wireless communication systems, high-power low-noise semiconductor laser chips were developed. This dataset was generated via tests employing an optical multimeter, variable optical attenuator, photodetector, and spectrum analyzer, and mainly records the optical power and relative intensity noise (RIN) of the semiconductor laser chips, with a total data volume of 1.73 MB.

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于大功率低噪声半导体激光器芯片的研制，旨在支持5G无线通信系统的宽带无线接入需求，包含分立芯片和阵列芯片的第三方检测数据，性能指标如输出功率≥160mW和相对噪声强度≤-160dBc/Hz。数据集由华中科技大学发布，属于国家重点研发计划项目的一部分，数据量较小（5.21MB），包括检测报告、图片和表格等多种格式文件。