SOC芯片功能、性能技术指标以及片面温度测试数据

SOC芯片功能、性能指标以及片面温度测试实验数据来源主要基于中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）对KG3166 SOC芯片测试报告给出数据。这份报告提供了数据的来源和准确的数据，以支持相关研究。随着工业互联网领域的不断发展，对数据的同步精度和数据延时也逐渐增高。为了更好地满足数据可靠性，我们基于业界权威的三方检测机构，以获取高质量的数据。该数据给我们的项目研究提供了必要的数据支持。数据采集采用先进的时间同步仪器、思博伦(SpirentTe)测试仪、芯片控制软件和相关的测试套件，确保数据的准确性和及时性。数据集中记录了多个关键指标，包括时间同步精度小于50纳秒、现场数据延时小于250微妙、片面温度范围等。数据集的总数据量达到44.9M。