大尺寸单晶加工工艺研究
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
通过对切割、研磨抛光、化学机械抛光和清洗工艺机理研究，以及新工艺、新设备的探索开发，明确单晶加工中各工艺段的加工参数，获得适配于碳化硅衬底加工的大尺寸单晶加工工艺。主要记录了图集合集、支撑数据、专利等观测值。数据量为数据量为14.3MB。
提供机构：
湖南三安半导体有限责任公司
