การปรับปรุงกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิวทองแดงของแผงวงจรที่ยืดหยุ่นโดยวิธีออกแบบการทดลอง

งานวิจัยนี้เกี่ยวข้องกับการศึกษาค่าระดับปัจจัยที่เหมาะสมในกระบวนการทำความสะอาดพื้นผิวทองแดงของแผงวงจรยืดหยุ่น เพื่อให้ได้ค่ามุมองศาของน้ำที่สัมผัสกับผิวชิ้นงานน้อยที่สุด โดยต้องมีค่าก่อนการบรรจุน้อยกว่า 60 องศา และหาสภาวะที่เหมาะสมในการผลิตเพื่อนำมาปรับปรุงกระบวนการให้ได้คุณภาพตามที่กำหนด โดยใช้แผนผังแสดงเหตุและผล ในการวิเคราะห์สาเหตุของปัญหาและนำไปสู่ปัจจัยที่เกี่ยวข้อง ปัจจัยที่นำมาพิจารณาในการทดลองได้แก่ ระยะเวลาปล่อยแก๊สไนโตรเจน ระยะเวลาปล่อยแก๊สออกซิเจน อัตราการไหลของไนโตรเจน อัตราการไหลของออกซิเจน และเวลาการสัมผัสอากาศของชิ้นงาน จากนั้นทำการกระบวนการวิจัยใช้วิธีการออกแบบการทดลองเชิงแฟกทอเรียล (Factorial design of experimental) และวิเคราะห์พื้นผิวตอบสนอง (response surface methodology, RSM) เพื่อหาค่าระดับปัจจัยที่เหมาะสมที่ระดับนัยสำคัญ 0.05 ผลการศึกษาพบว่า ระดับของปัจจัยที่เหมาะสม คือ ระยะเวลาปล่อยแก๊สไนโตรเจน 5.03 นาที อัตราการไหลแก๊สไนโตรเจน 0.64 SLM และการสัมผัสอากาศของชิ้นงาน 0.734 ชั่งโมง จากการนำค่าที่เหมาะสมไปประยุกต์ใช้ในกระบวนการ พบว่าจำนวนของเสียลดลงถึงร้อยละ 9.96

本研究旨在探究柔性电路板铜基板表面清洁工艺的最优参数水平，以实现工件表面水接触角的最小化，且需满足封装前接触角小于60度的要求；同时寻求最优生产工况，以优化工艺并达成既定质量标准。本研究采用因果图分析法梳理问题成因，提炼相关影响因子，本次实验考量的影响因子包括：氮气释放时长、氧气释放时长、氮气流量、氧气流量，以及工件曝露空气时长。随后采用析因实验设计（Factorial design of experimental）与响应面法（response surface methodology, RSM）开展研究，在显著性水平0.05下求取最优参数水平。研究结果表明，最优参数水平为：氮气释放时长5.03分钟、氮气流量0.64 SLM，以及工件曝露空气时长0.734小时。将该最优参数应用于实际工艺后，废品率降低了9.96%。