一种提高石墨烯载流子浓度稳定性的封装 方法及封装结构

本发明公开了一种提高石墨烯载流子浓度稳定性的封装方法及封装结构，包括以下步骤：制作石墨烯芯片；采用PMMA溶液和混合掺杂剂对石墨烯芯片基底进行二次匀胶并烘烤；其中，混合掺杂剂为掺有F4TCNQ的PMMA；于手套箱中，封装二次匀胶后的石墨烯芯片；调控完成封装的石墨烯芯片。本发明封装方法不仅有效将调控后的石墨烯芯片表面隔绝空气，降低空气中的水、氧对石墨烯芯片载流子浓度稳定性的影响，同时降低了石墨烯载流子浓度。且所得石墨烯芯片封装结构较小，基本不会影响其运输和测量，也无需放置于手套箱里保存，大大便利了芯片的储存。另本发明封装方法操作过程简单、用时少，原料便宜，因此适合推广。