硅麦克风粘接集成工艺和性能评价标准数据集

发展模块界面强韧粘接方法、粘接集成工艺和性能评价标准，有助于建立高性能MEMS硅麦克风传感器封装技术体系。硅麦克风粘接集成工艺和性能评价标准数据集面向高封装强度和低封装应力的封装需求，对新型类玻璃树脂的力学性能以及所提出的带有保护层结构的封装结构界面粘接性能测量方法进行了研究，验证了所使用新型胶粘剂的高强度粘接性能，以及将所提出的粘接性能测量方法用于MEMS传感器封装领域的可行性。
本数据集的内容基于有限元软件ABAQUS和电子万能试验机获得。根据有限元仿真结果，总结了胶粘层的尺寸、材料参数以及保护层的尺寸、材料参数对拉伸剪切试件关键位置应力分布的影响规律。通过万能试验机测得了所用的各种胶粘剂的力学性能及各种拉伸剪切试件的粘接强度。本数据集的数据量为1.34 GB。