多能场辅助抛光晶体薄片材料去除机理与工艺条件数据集

本数据集收集了2022年11月至2025年10月期间研发多能场辅助抛光晶体薄片材料去除机理与工艺条件的相关实验数据。围绕新一代激光增益器件对晶体薄片的高表面完整性加工需求，针对激光晶体材料硬度高、化学性质稳定、传统抛光方法效率低且易引入损伤的难题，本数据集旨在揭示光、化学、机械多能场协同作用下的材料去除机理，并确定最优工艺参数窗口。数据集涵盖了激光晶体光化学机械抛光材料去除机理研究中的X射线光电子能谱（XPS）数据、氧化还原电位（ORP）数据、自由基猝灭实验数据，以及工艺条件优化过程中的材料去除率（MRR）数据、表面粗糙度（RMS）数据、表面形貌图片等。该数据集为多能场辅助抛光技术在硬脆难加工材料领域的应用提供了关键数据支持，能够用于激光晶体、光学陶瓷等材料的超光滑表面加工，为高功率激光增益器件的精密制造奠定理论与数据基础。