“核电电子装备工艺规划”场景表面贴装产线生产相关数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2024-03-05 收录
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资源简介：
“核电电子装备工艺规划”场景表面贴装产线生产相关数据集主要面向“核电电子装备工艺规划”场景的智能决策需求建设，基于核电电子装备表面贴装产线的实际生产设备中离线导出，包括印刷机、SPI机、热风回流焊炉、AOI设备等设备的数据，具体数据种类包括印制板表面组装过程中的印刷工艺参数、印刷质量参数、焊接工艺参数、焊接质量参数等数据，数据量为366MB。
提供机构：
中国电子科技集团公司第十研究所
搜集汇总
数据集介绍
背景与挑战
背景概述
该数据集面向核电电子装备工艺规划场景的智能决策需求，从表面贴装产线的实际生产设备中导出，包括印刷机、SPI机等设备的印刷和焊接工艺参数与质量参数。数据量为366MB，涵盖印制板表面组装过程的关键生产数据。
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