曲面多层电路工艺样件形性测量数据集

本数据集对采用曲面多层印制电路板专用制造装备打印的电路板样件开展了系统的形貌与性能测量，完成了其综合性能检测。检测内容主要包括：样件可实现的最大打印层数； 样件可成型的最大曲率半径、翘曲度；样件所能达到的尺寸与形状精度。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

本数据集针对曲面多层印制电路板专用制造装备所打印的工艺样件，系统开展了形貌与性能的综合测量。检测指标涵盖样件的最大打印层数、最大可成型曲率半径、翘曲度以及尺寸与形状精度，为曲面多层电路的工艺质量控制提供基础数据。