การประยุกต์ใช้หลักการ DMAIC เพื่อลดของเสียในกระบวนการผลิต: กรณีศึกษากระบวนการผลิตวงจรรวม
收藏DataCite Commons2024-11-14 更新2025-04-16 收录
下载链接:
http://doi.nrct.go.th/?page=resolve_doi&resolve_doi=10.14457/TU.the.2023.1081
下载链接
链接失效反馈官方服务:
资源简介:
งานวิจัยฉบับนี้ได้นำเสนอแนวทางการปรับปรุงคุณภาพโดยใช้หลักการของ DMAIC เพื่อลดของเสียในกระบวนการตรวจสอบคุณภาพภายนอกของวงจรรวม จากการศึกษาข้อมูลกระบวนการผลิตก่อนปรับปรุงพบว่า สัดส่วนของเสียต่อปริมาณการผลิตของกระบวนการดังกล่าวเท่ากับ 156 DPPM มีค่าดัชนีประสิทธิภาพการทำงานของกระบวนการ (Ppk) และค่าดัชนีความสามารถของกระบวนการ (Cpk) เท่ากับ 1.20 และ 1.26 ตามลำดับ และสัดส่วนของเสียมีความผันแปรที่ค่อนข้างสูง จากนั้นวิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหาโดยการระดมสมองด้วยผังสาเหตุและผล จากนั้นทำการวิเคราะห์ลักษณะข้อบกพร่องและผลกระทบเพื่อระบุความรุนแรงของปัญหาของเสียแต่ละประเภท และคัดเลือกประเด็นในการแก้ไข ซึ่งพบว่าปัญหาของเสียประเภทรอยขีดข่วนมีความรุนแรงสูงที่สุด จึงได้วิเคราะห์หาสาเหตุของปัญหาและพัฒนาแนวทางปรับปรุงการทำงานขึ้นเพื่อแก้ไขปัญหา จากนั้นได้ทดลองปรับปรุงการทำงานและเก็บข้อมูลเพื่อยืนยันแนวคิดของการทำงาน โดยผลหลังการปรับปรุงพบว่าสัดส่วนของเสียลดลงอย่างมีนัยสำคัญทางสถิติ โดยมีค่าอัตราการเกิดของเสียหลังปรับปรุงเท่ากับ 58 DPPM หรือลดลง 62.61% รวมทั้ง Ppk และ Cpk มีค่าเพิ่มขึ้นเท่ากับ 1.27 และ 1.32 ตามลำดับ คาดว่าจะสามารถลดปริมาณของเสียในกระบวนการลงได้ประมาณ 51,879 ชิ้น คิดเป็นมูลค่าความสูญเสียที่ลดลงได้ต่อปีเท่ากับ 481,437 บาท ซึ่งนับว่าเป็นแนวทางที่สามารถช่วยลดปัญหาของเสียจากกระบวนการผลิตนี้ได้เป็นอย่างดี
本研究提出了基于DMAIC(定义-测量-分析-改进-控制,六西格玛经典改进框架)的质量改进方法,用于降低混合电路外部质量检测流程中的不良品损耗。通过对改进前的生产流程数据开展系统性分析,发现该流程的不良品率为156 DPPM(每百万件缺陷数,Defects Per Million Parts),过程性能指数(Process Performance Index, Ppk)与过程能力指数(Process Capability Index, Cpk)分别为1.20和1.26,且不良品率波动幅度较大。随后通过鱼骨图(因果图)开展头脑风暴以排查问题根源,进而对各类缺陷的特征与影响进行分析,明确各类不良品问题的严重程度并筛选出优先改进议题,最终确定划痕类不良品为最突出的问题类型。据此针对该缺陷展开根因分析,并制定针对性的工作改进方案;随后开展改进试点并收集数据以验证改进方案的有效性。改进后的效果经统计显著性检验显示,不良品率出现了显著下降,降至58 DPPM,降幅达62.61%;同时Ppk与Cpk分别提升至1.27和1.32。经测算,该流程每年可减少不良品约51879件,对应每年可降低损失成本481437泰铢,表明该改进方案可有效缓解该生产流程中的不良品问题。
提供机构:
มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์
创建时间:
2024-11-14
搜集汇总
数据集介绍

背景与挑战
背景概述
该数据集是一项研究,探讨了应用DMAIC方法在集成电路生产过程中减少废品的效果。研究结果显示,通过DMAIC方法,废品率显著降低,生产过程的能力指数得到提升,预计每年可节省大量成本。
以上内容由遇见数据集搜集并总结生成



