界面应力缺陷演化规律对增益器件性能的影响机制数据集

本数据集聚焦键合封接环节中界面应力与缺陷演化规律对增益器件性能的影响机制，运用多种微区表征技术与热力学测试技术，建立键合界面残余应力、界面缺陷与增益器件键合封接强度、热导率间的联系，明确键合界面应力、缺陷对性能的影响规律。数据资源主要包含：晶体薄片与热沉键合封接界面形貌数据、介质插层形貌与厚度测量数据、界面拉伸强度测量数据、界面面内残余应力测量数据及封接复合结构热导率测试数据。数据资源依托山东大学新一代半导体材料研究院完成关键性能测试与表征。该数据集为增益器件键合封接后的性能评估与机理分析提供了重要的的数据支撑，也为增益器件封接强度、面型精度、界面热导率等关键性能的提升提供了指导。