Study of buried interfaces
收藏ESRF Portal2028-01-01 更新2026-04-23 收录
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https://doi.esrf.fr/10.15151/ESRF-ES-2027024617
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资源简介：
investigations of the effects of the different parameters on the sealing of the bonding interface in wafer direct bonding
提供机构：
CEA - Grenoble, DRT/LETI/DPFT, 17 Avenue des Martyrs, 38054, Grenoble, FR; Soitec S.A., Parc Technologique des Fontaines, 38190 BERNIN, France; CEA - Grenoble, DRT/LETI/DPFT, 17 Avenue des Martyrs, 38054 Grenoble, France; CEA - GRENOBLE, DEPHY/MEM/NRX, 17 Rue des Martyrs, 38000 Grenoble 09, France
创建时间：
2028-01-01
