晶圆级先进封装技术友商（1）专利数据

晶圆级先进封装技术友商（1）专利数据，包括友商（1）的部分晶圆级先进封装技术相关专利数据，通过从专利文件、法律信息、运营情况等维度对友商的专利质量进行评估，从而筛选出友商的重点专利，有助于企业了解友商的技术研发实力以及友商在本领域的技术发展方向。数据采集：根据友商的公司名称（含外语名称及外语翻译）、主要研发人员等信息，在第三方检索平台上检索出友商的专利数据，再删除不属于本技术领域的专利数据。
数据处理：对专利的多个维度进行评价打分，通过算法计算出专利基础分和附加分，专利评分总分100分，等于基础分和附加分之和，总分越高则专利质量越好，反之亦然。基础分等于各基础维度评分加权后求和，基础维度及权值为：引用专利数量10%、被引用专利数量10%、IPC分类数量10%、文献页数30%、权利要求数40%，基础维度的权重值赋值方法为：①多名专家依据经验对各维度主观赋值，②统计专家的主观赋值，去最大值与最小值后求平均值，③评分维度n的权重值=评分维度n的平均赋值/∑各评分维度的平均赋值*100%，计算结果按四舍六入五成双规则精确到10% 。附加分=（100-基础分）/100*加权附加评分，附加维度及权值为：简单同族成员数量20%、专利权是否转移20%、许可次数20%、质押次数10%、无效次数30%，附加维度的权重赋值方法和基础维度的权重赋值方法相同；各附加维度评分加权后求和即为加权附加评分，加权附加评分最高为100分。