基于融合芯片的串扰抵消技术的仿真数据集

基于中国科学院微电子研究所2025年1月采集的仿真与实验观测数据，面向大规模多输入多输出（MIMO）通信系统与集成电路设计研究领域，围绕“可重构射频前端设计中的串扰抑制与多通道隔离度优化”核心科学问题开展系统性数据采集与整理。数据集主要记录了2x2/4x4 MIMO模型的S31端口隔离度参数（表征信号耦合效应）、近场耦合强度分布、CMOS工艺衬底传输线特性等关键值，数据量总计31MB。该数据集基于22nm CMOS工艺，通过ADS软件构建MIMO传输线模型，系统整合了设计框图、仿真结果（含隔离度曲线）、第三方测试图表、测试报告、科技文档及论文、专利。其内容聚焦验证可重构射频前端的三项核心技术指标：MIMO模型仿真精度、串扰参数量化分析及隔离度优化效果，为5G/6G通信系统的高密度集成射频芯片设计、多通道信号完整性提升提供理论与实验支撑，兼具学术研究与工程应用价值。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集由中国科学院微电子研究所等机构于2025年采集，聚焦于融合芯片的串扰抵消技术仿真。它基于22nm CMOS工艺和ADS软件，提供了2x2/4x4 MIMO模型的S31端口隔离度、近场耦合强度等关键参数，用于验证可重构射频前端的设计指标，为5G/6G高密度集成射频芯片的信号完整性优化提供支撑。