8吋硅基光电子芯片加工和封装平台核心单元器件性能参数数据集

该数据集主要面向8吋硅基光电子芯片加工和封装平台核心单元器件性能的研究需求建设，基于上海微技术工业研究院的8吋平台条件设备产生，主要记录了2020年12月至2024年11月期间的研究结果，包括13个文件夹。数据总量651.91 MB。 主要内容包括硅、氮化硅波导传输损耗的测试数据；以波导损耗为标志的工艺可重复性说明；各种器件库无源器件的制备和测试数据；硅基MZ调制器带宽、速率的测试数据；硅基微环调制器带宽和速率的测试数据；以带宽为代表的硅基调制器性能波动说明；硅基Ge探测器带宽、速率和响应度的测试数据；单模光纤与芯片单端耦合损耗的测试数据；芯片封装射频接口带宽；各有源、无源器件对应的仿真源文件和仿真原始数据；结题测试大纲及核心单元器件第三方测试报告。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集针对8吋硅基光电子芯片加工和封装平台的核心单元器件性能研究需求，基于上海微技术工业研究院8吋平台设备，记录了2020年12月至2024年11月期间的研究成果，数据总量651.91 MB，包含13个文件夹。主要内容包括硅和氮化硅波导传输损耗测试数据、无源与有源器件（如MZ调制器、微环调制器、Ge探测器）的带宽、速率及响应度等性能参数，以及工艺可重复性说明、仿真源文件、第三方测试报告等。