激光解键合焦点跟随系统焦点跟随精度数据

在传统的焦点跟随技术中，通过预先检测工件，获取完整的表面形貌信息，将测量获得的形貌数据反馈给焦点调节执行，实现焦点跟随工件形面加工的功能。激光解键合加工所面对的12 英寸大尺寸超薄晶圆。在封装过程中反复经历热处理工艺，由于键合胶与晶圆间热应变失配，晶圆在应力作用下呈现多模态时变翘曲，晶圆表面形貌则动态变化。因此，传统焦点跟随系统无法超薄晶圆激光解键合的关键技术要求以及低破片率量产的核心诉求。课题将针对多模态时变晶圆表面形貌，开发基于旁轴视觉的自动对焦及三维焦点跟随控制新技术，以应对实际晶圆形貌翘曲的常见问题，保证解键合过程中焦点聚焦光敏响应深度一致，避免因失焦造成解键合后界面粘附强度不均匀，从而造成应力集中导致晶圆破损；开发高精密激光解键合用自动对焦、焦点跟随的控制与旁轴光学系统，以高像素CCD 观察和监测激光解键合焦点位置的偏移量，建立振镜三维聚焦最低失真度的算法模型，实现焦点三维动态插补校正。此外，采用高精度激光测距，监测晶圆表面起伏由激光测距与输出位置（光栅尺-电压信号），补偿晶圆表面起伏，实现激光解键合焦点光斑在不同位置的补偿。