硅麦克风封装结构设计及低应力制备技术数据集

封装结构和工艺会对MEMS硅麦克风的体积、性能和使用寿命产生重要影响。硅麦克风封装结构设计及低应力制备技术数据集面向本项目所研究的MEMS硅麦克风的封装结构优化，设计硅麦克风芯片封装结构，建立封装结构构型、尺寸等关键参数和硅麦克风器件声学性能之间的定量关系，阐明传感器封装结构影响硅麦克风器件灵敏度的物理机理，优化设计封装结构，开发封装结构的低应力制备工艺流程，优化工艺参数，实现其高可靠制备。
本数据集的内容基于有限元软件COMSOL和ABAQUS获得。根据有限元仿真的结果，总结了封装壳体长度、前腔高度、拾音孔半径、ASIC芯片厚度等关键参数对麦克风声学性能的影响规律，以及MEMS芯片的制造、封装工艺对声振膜残余热应力的影响规律。本数据集的数据量为11.4 GB。