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二维半导体晶体的逐层向上制备加工数据集
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国家基础学科公共科学数据中心
2026-01-03 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=6953f71f195d266fa5401ce5&type=1
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资源简介:
本项目主要开发了一种二维半导体三维互补电路的制备工艺,主要记录了器件的光学显微照片、互补逻辑电路电学测量等实验结果。数据量约为125MB。
应用场景:
提供机构:
辽宁材料实验室
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