二维半导体晶体的逐层向上制备加工数据集

本项目主要开发了一种二维半导体三维互补电路的制备工艺，主要记录了器件的光学显微照片、互补逻辑电路电学测量等实验结果。数据量约为125MB。

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背景与挑战

背景概述

该数据集记录了二维半导体三维互补电路的逐层向上制备工艺，包含器件的光学显微照片和互补逻辑电路电学测量等实验结果，数据量约为125MB。数据集由辽宁材料实验室创建，隶属于国家重点研发计划项目。