THE CHIP LANDSCAPE:Geographical DISTRIBUTION OF WAFER FABRICATION CAPACITY
收藏国家科技图书文献中心2026-05-09 收录
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资源简介：
提升复杂半导体价值链的韧性需要更完善的数据。本文强化了证据基础，通过绘制全球半导体晶圆制造地图来制定半导体政策，按经济性、工艺节点密度、工艺技术及商业模式，基于经合组织新组建的半导体委员会生产数据库。
提供机构：
经济合作与发展组织（OECD）
