芯片耦合器测试数据

本数据集面向波分复用硅基高速集成调制芯片，基于本课题波分复用硅基高速集成调制芯片的研制，包含了2个考核指标，1个研究内容：指标2.6：激光器到硅光芯片的耦合损耗；指标 2.3：调制器插入损耗；研究内容5: 研究硅光芯片与激光器和光纤的高效耦合。本数据集文件夹包含了3个子文件夹，分别为“1光纤耦合损耗”、“2层间耦合器”、“3激光器到芯片耦合损耗”，分别包含了光纤到调制器芯片的插入损耗测试数据和结果图、层间耦合器的设计仿真图、激光器到芯片的耦合损耗测试结果与数据。数据集容量46.4MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于波分复用硅基高速集成调制芯片的耦合器测试，包含光纤耦合损耗、层间耦合器设计仿真和激光器到芯片耦合损耗等测试数据与结果图。数据集容量为46.4MB，涵盖22个文件，格式包括jpg、ppt、csv、png和docx。