表面增强载样芯片仿真数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=688f42a6195d260d84ac3844&type=1
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资源简介：
本数据集旨在测试四种中红外表面增强载样芯片仿真获得的电场分布数据。其中雪花结构芯片、星型结构芯片、硅波导集成芯片中纳米结构所在平面电场分布使用时域有限差分法（Ansys Lumerical FDTD）仿真；空芯光纤芯片模式电场分布使用有限元分析法（COMSOL Multiphysics）仿真并计算损耗。本数据集能够指导高增强因子表面增强载样芯片的设计与加工，进一步支撑课题中对于表面增强载样芯片增强因子技术指标的考核。数据量为43.4MB。
提供机构：
北京航空航天大学
