医疗器械空芯线圈检测数据集

（一）泡胶工艺效果定量评估。泡胶增强率(%)字段以S线、F线两组导线在泡胶前、泡胶后各4个测点的拉拔力均值为基础，计算泡胶固化工艺对线圈导线附着强度的增强比例，实现对泡胶工艺效果的定量评价，为泡胶工艺标准制定与优化提供数据依据，改变以往仅凭经验判断工艺有效性的做法。（二）医疗器械质量风险量化评分。医疗器械质量风险评分(0-100)融合工序能力指数Cpk(综合)、拉拔力安全裕度与电阻偏移度三维信息，输出单一质量健康度评分，满足医疗器械生产质量管理规范对关键元器件质量可控性的要求，支撑从"单点合格判定"到"全维风险量化"的升级。（三）绕线工艺能力监控。工序能力指数Cpk(综合)覆盖5项尺寸、电阻、重量及4组拉拔力共11项参数，取全部11项参数Cpk的最小值作为批次综合Cpk，反映绕线工序的整体制造能力水平；Cpk小于1.0的批次提示绕线速度、张力或模具存在系统性偏移，支撑预防性设备维护与工艺参数校准。（四）缺陷根因智能定位与质量追溯。当综合判定为NG时，缺陷维度根因定位标签按外观→尺寸→电气→重量→工艺→力学逐维检索，快速锁定缺陷维度；结合生产批号可实现全维度检验记录追溯，满足医疗器械生产质量管理规范对产品可追溯性和过程确认的审核要求。（五）AI训练样本供给。AI训练样本标记将合格批次与缺陷批次分类标注，可直接用于医疗器械线圈质量预测与缺陷分类模型的训练验证，支撑高可靠性医疗器械电磁感应元件的智能制造。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

医疗器械空芯线圈检测数据集来源于东莞市福鹰电子有限公司在医疗器械空芯线圈生产过程中的质量检测记录，涵盖外观、尺寸、电气、重量、拉拔力等全项检验数据。数据集通过结构化整合与模型构建，生成了工序能力指数Cpk（综合）、泡胶增强率、质量风险评分、缺陷根因定位标签和AI训练样本标记等智力成果字段，可应用于泡胶工艺效果定量评估、质量风险量化评分、绕线工艺能力监控、缺陷根因定位与质量追溯以及AI模型训练样本供给等场景。