半导体封装领域发明专利价值分析数据

对半导体封装领域发明专利数据检索分析，有利于了解该项技术发展趋势及核心技术，避免企业重复研发或侵犯他人的知识产权。a+b+c+d+e+f+g=分数，其中：a.专利有效期得分，数据下载日至预估到期日年份数，每年得1分；b.发明人数量得分为发明人人数，每有1人得1分； c.代理机构情况得分，有为5分，没有为0分； d.被引用次数得分，每被引用1次+10分； e.同族专利数，每多一个其他同族专利+1分，以1个为基准； f.权利要求数，以10条权利要求为基准，每少1条-1分，每多1条+1分；g.转让次数，每被引用1次+5分。根据分数划分为无价值、一般价值、中等价值、高价值专利。

搜集汇总

数据集介绍

特点

该数据集提供了半导体封装领域发明专利的价值分析，包含667条数据，每年更新。通过多个指标对专利进行评分，帮助了解技术发展趋势和避免知识产权侵权。