Research Progress on High Thermal Conductivity Graphene/Copper-Based Composite Heat Sinks for Electronic Equipment

石墨烯/铜复合热沉凭借高导热、热膨胀系数可调控、高强度及低密度等特性，在军工装备热管理、高功率电子封装、新能源汽车及5G通信等领域具有广泛的应用前景。然而，复杂结构件制备工程中石墨烯与铜分散不均匀、界面结合不良等问题会严重影响石墨烯/铜基复合热沉的综合性能，限制其工程化应用。基于此类问题，总结了石墨烯/铜基复合热沉的制备方法，并对其优缺点进行了分析；综述了石墨烯/铜基复合热沉的均匀分散性、界面结合、作用机制及分子动力学模拟等关键问题，最后展望了石墨烯/铜基复合热沉在工程应用中的发展前景。