一种可扩展的三维硅光开关新设计，主要面向光通信领域研究，基于Lumerical软件仿真，主要记录了带宽、损耗和驱动功率等参数，数据量12.04MB。为了实现小尺寸、小重量和小功率的复杂功能，光子集成电路（PIC）从二维（2D）扩展到三维（3D）。该文提出一种可扩展的三维硅光开关新设计。关键要素，包括硅电光开关、交叉和层间过渡，用于定义和优化 3D 光开关网络。该架构基于 CLOS 架构，可以扩展到
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