光电子阵列芯片样品的尺寸数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
光电子阵列芯片具有微小的尺寸和精细的结构，需要极高分辨率的测量来确保芯片在三维封装光模块应用中的可靠性和兼容性。采用二次元测量仪测量并记录，三维封装电芯片封装到PIC后的组件的尺寸，包括其最大长度、最大宽度和最大高度，数据量为25.8MB。
提供机构：
苏州旭创科技有限公司
