敏感芯片晶圆级封装制备关键技术
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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资源简介：
电场探测在气象、电力、航空航天、石油化工等诸多领域有广泛应用，研究和突破MEMS电场传感器的晶圆级封装技术有助于促进MEMS电场传感器在上述领域的大规模应用。本数据集收集了2021年11月至2024年10月期间开展敏感芯片晶圆级封装制备关键技术研究产生的数据。数据包括形成的设计图、仿真图、实物图等过程文件；研究形成的论文、专利等成果文件；相关技术考核指标所取得的第三方测试报告。本数据集数据量为46.81MB。本数据集为研究各类传感器芯片的晶圆级封装提供了数据支持，具有重要的学术和应用价值。
提供机构：
中国科学院微电子研究所
