极薄铜箔表面处理状态及其与树脂粘结工艺的协调控制数据集

本数据集为研究粘结温度、压力、时间等工艺参数对铜箔/树脂粘结界面微观特征和剥离强度的影响中产生的测试数据和表征数据。具体包括：（1）超微细粗化处理及其与树脂粘结工艺的关系数据集说明，包括粘结温度与剥离强度的关系、粘结压力与剥离强度的关系。（2）铜箔与树脂结合对蚀刻精度的影响数据集说明，包括铜箔与树脂结合情况分析、表面形貌对蚀刻速率的影响。