光子引线键合激光器阵列支撑数据

本数据集主要面向实现大功率激光器与硅基芯片混合集成的光子引线键合技术，对光子引线的尺寸、端面镀膜等参数进行设计，对光子引线进行了制作，并对其损耗进行了测试。

This dataset is developed for the photonic wire bonding technology for hybrid integration of high-power lasers and silicon-based chips. It includes designing parameters such as the dimensions and end-face coatings of the photonic leads, fabricating the photonic leads, and testing their insertion loss.

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于光子引线键合技术，支持大功率激光器与硅基芯片的混合集成，包含光子引线的尺寸设计、端面镀膜参数及损耗测试数据。数据量为2.45MB，格式为.docx，由南京大学李连艳团队创建，属于国家重点研发计划项目的一部分。