MADIA_SCRIBA_Based_键合工艺图像与协议数据_2017

本数据集包含2017年4月至11月生成的键合工艺相关协议与图像，聚焦PDMS与玻璃、硅片、SU-8等基底的键合，以及传感器基底上聚苯乙烯透明顶层的键合过程，仅含元数据信息，核心文件为1份DOCX文档。