温度影响下固晶界面的仿真数据

激光辅助键合是目前十分先进的芯片键合方式，这种方式键合时间短、键合效果好，可以形成良好的焊点和足够的剪切强度。为了研究激光辅助键合后焊点的强度，对焊点截面和剪切强度进行了研究。由于焊点与碳化硅衬底之间的相互作用，刺晶区域的温度相比初始状态有所上升，诱发了原子结构的破坏和摩擦生热。焊点下方的基材区域表现出显著的温度升高。通过分析碳化硅衬底的应力、刺晶力、温度变化和原子结构变化，研究发现粗糙基材相比光滑基材表现出更高的von Mises应力和刺晶力，尤其在切向力上更为显著。随着焊点刺晶距离的增加，接触面积增大导致应力和温度升高，同时粗糙基材的非晶层厚度较大，结构损伤加剧。此外，速度比的变化对光滑基材的影响较大，但对粗糙基材影响较小，表明粗糙衬底更易受到损伤和变形。