异构芯粒间互连接口物理层研究数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-03-28 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=69c40691bb16e02c49cfaccd&type=1
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资源简介：
本数据集面向“基于芯粒集成的高通量晶圆级计算系统网络架构和接口规范研究”项目中课题4“异构芯粒间互连接口技术研究”的子任务，聚焦于互连接口物理层的关键技术验证与性能评估。数据集采集时间为2022年11月至2025年10月，主要依托芯耀辉科技股份有限公司的研发网Linux运算集群及实验室测试平台生成。数据集内容涵盖并行单端接口与串行差分接口两类核心物理层接口的EDA电路仿真数据及原型芯片实测数据，并包含2.5D硅转接板场景下的信号完整性专项研究数据。其中，仿真数据包括发送器、接收器、均衡器（CTLE/FFE）、时钟数据恢复（CDR）等关键电路的波形截图、TX/RX眼图仿真结果及带宽分析表格；测试数据包含不同速率配置下（最高达8.56 Gbps）的互连延迟、单通道带宽、互连能效（低至1.56 pJ/bit）的实测波形、环境记录及计算结果文件。所有数据均经过严格的数模混合仿真验证流程与第三方检测机构（广电计量检测集团股份有限公司）的现场测试目击实验，确保了数据的准确性、完整性与可追溯性。该数据集详细记录了从电路设计仿真到流片测试的全链条物理层性能指标，为异构芯粒间高速互连技术的进一步研究、标准制定及工程应用提供了高价值的基准数据与实证支撑，具有重要的科学复用价值与产业指导意义
提供机构：
芯耀辉科技股份有限公司
