敏感元件与专用电路一体化-敏感元件的工艺接口数据

本数据包含工艺接口中敏感元件与ASIC的一体化工艺步骤，包括牺牲层的性质以及牺牲层的形成工艺，牺牲层PI通孔刻蚀以及连接电路的VIA孔工艺，以及低温溅射铝来实现ROIC与敏感元件的接口互联。类型是文件，共1件。文件采集地点为浙江省绍兴市，采集时间2022年6月至2024年10月，数据来源于芯联集成电路制造股份有限公司的生产线上，逐步将工艺扩开验证，小试/中试/示范工程，完成工艺接口数据的归纳、总结。数据量13.9MB。