半导体晶圆制造与封装测试环节落地应用数据集

主要用于国家重点研发计划项目“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”中半导体智能工厂多机器人物流管控软件在半导体晶圆制造与封装测试环节落地应用验证。该数据集整理了半导体晶圆制造与封装测试环节中“AMR稼动率数据”的全流程采集与分析结果，主要包括机器人状态记录、机器人不同状态的时长统计及稼动率可视化分析数据，涵盖相关结构化数据库文件与结果图表。
数据集包括机器人元数据、机器人类型元数据、机器人状态变更记录、归档统计及工作/空闲/异常/泊车/充电时长数据，通过半导体智能工厂多机器人物流管控软件TMS独立线程记录机器人状态变更时间点（开始/变更时间）并存储至MySQL不同数据表，最终经稼动率公式计算生成通过图形化报表展示,数据总量约200M。