高温ASIC与传感器一体化集成及验证数据集

数据集通过中中央财政专项和自筹等资金，以国家智能传感器领域重大需求为牵引，围绕传感器研发支撑平台这一技术方向，针对高温传感器配套专用集成电路（ASIC）制造的难题尤其是高温传感器一体化集成失效问题（热膨胀失配引起的芯片碎裂，材料相变引起的焊点断裂等有关应力、应变的热学、力学、材料学问题），基于高温 ASIC 专用工艺平台实现高温 ASIC 芯片研制平台，采用多芯片多层粘接技术、低应力工程技术、共晶键合技术等实现 250℃的一体化传感器。最终实现高温 ASIC 与传感器的一体化集成与应用验证。通过对自主可控的一体化集成高温传感器开展失效试验，采集了高温条件下压力传感器和加速度传感器等器件性能参数变化并通过验证，为相关智能传感器项目顺利推进提供有力支持。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集围绕高温传感器专用ASIC一体化集成的失效难题，基于高温ASIC专用工艺平台，采用多芯片多层粘接等技术实现了250℃条件下的传感器一体化集成，并采集了高温环境下压力与加速度传感器等器件的性能参数变化数据，通过试验验证为相关智能传感器项目提供了支撑。