DC-MZI结构的模式不敏感波导型热光开关模拟数据集

围绕国家信息领域中高端光电子芯片与器件国产化等国家战略性需求，开展模式开关的研究，提出了一种基于DC‑MZI结构的模式不敏感波导型热光开关，属于平面光波导器件技术领域。从下至上由硅衬底、二氧化硅下包层、聚合物芯层波导和聚合物上包层组成，聚合物芯层波导为MZI光波导结构，由S弯曲波导连接的第一输入直波导和第二输入直波导、第一耦合臂波导和第二耦合臂波导、第一移相器直波导和第二移相器直波导、第三耦合臂波导和第四耦合臂波导、第一输出直波导和第二输出直波导构成；在聚合物上包层之上，在与第一移相器直波导和第二移相器直波导对应的位置制备有第一金属调制电极和第二金属调制电极。本发明通过调整两端平行耦合臂直波导的间距和耦合长度，实现了开关对四种模式不敏感的输出功能，在模分复用应用领域具有重要意义。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集模拟了一种基于DC-MZI结构的模式不敏感波导型热光开关，属于平面光波导器件技术领域。它旨在支持国家信息领域光电子芯片国产化需求，通过调整波导参数实现对多种模式不敏感的输出功能，在模分复用应用中具有重要价值。