基于22-nm CMOS工艺的融合芯片样机及演示验证设计、仿真和测试数据集

基于22-nm CMOS工艺的融合芯片样机及其演示验证数据，面向通信/雷达/导航多功能融合系统研究领域，围绕多系统串扰消除、数字化自适应校准技术、多频段协同多波束天线设计及子阵级混合MIMO-相控阵天线系统构建等核心科学问题，开展系统性数据采集与整理。数据集主要记录了融合芯片功耗（<1W）、面积（<50mm²）、雷达探测距离（≥200m）、探测精度（优于5cm）等关键性能指标，以及设计框图、仿真结果、第三方测试图表、测试报告、科技报告和论文专利等多元数据内容。数据采集于上海交通大学实验室及外场测试环境，总容量约200MB，涵盖芯片流片测试、样机功能验证（通信/雷达/导航集成）、雷达探测性能对比图表及多模融合架构设计资料，为高分辨率探测、多功能系统集成与功耗-面积协同优化提供工程实现参考，支撑射频毫米波融合芯片的算法开发与样机验证研究。