光模块耦合封装及散热结构分析数据

本数据集面向课题高性能光模块集成技术及验证，包含了光耦合及热设计的研究内容。数据集内容主要包含光模块耦合方案设计，光电协同封装结构研究以及散热结构设计和优化，匹配热膨胀系数，减小封装热阻。通过Ansys Zemax光学设计和ANSYS ICEpack仿真软件对光模块耦合方案、散热结构进行设计和模拟计算，对光模块耦合组件进行测试和数据记录。所有数据采集时间及地点：2022年7月至2025年5月，中国科学院半导体研究所9号楼143室。本数据集文件夹包含12个数据文件。数据集容量152MB。