蓝膜的力学性能、表面能和微观形貌

为了研究芯片剥离过程对相邻芯片位置的影响规律，对蓝膜在扩晶前后的形貌以及力学性能进行了表征。为了探讨固晶工艺和键合工艺，探究了芯片的形貌特征参数。为了探究蓝膜的力学性能，采用万能拉伸机进行拉伸测试实验。发现蓝膜在不同方向上的拉伸强度、断裂伸长率以及拉伸模量是不一致的。利用光学显微镜和白光于涉三维轮廓仪对蓝膜上的芯片进行形貌以及特征参数表征，芯片上下之间的间距约为 140 μm，左右间距约为 130 μm，芯片宽度约为 100 μm，长度约为 155 μm，高度约为80 μm。芯片背部用于固晶界面的表面粗糙度 Sa 为 0.003 μm。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集源于国家重点研发计划项目，聚焦于蓝膜在MiniLED巨量转移工艺中的性能研究。通过拉伸测试和形貌表征，揭示了蓝膜力学性能的各向异性，并提供了芯片的精确几何尺寸与表面粗糙度数据。