微凸点制备工艺与超导多芯片模块倒装焊工艺研究数据集
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=675f82e4195d2602b17dac56&type=1
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资源简介：
本数据集是基于工艺方案设计与互连结构仿真完成后的微凸点制备工艺的研发和多芯片模块倒装焊工艺研究。为实现与已有超导SFQ芯片工艺的匹配，基于铌（Nb）作为超导金属材料设计超导基板，对其进行钝化层（SiO2）开孔，UBM层沉积以及In凸点蒸镀工艺，制备得到超导基板的In凸点，以用于后续的倒装焊工艺研究。数据量66.7MB。
提供机构：
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
