微凸点制备工艺与超导多芯片模块倒装焊工艺研究数据集

本数据集是基于工艺方案设计与互连结构仿真完成后的微凸点制备工艺的研发和多芯片模块倒装焊工艺研究。为实现与已有超导SFQ芯片工艺的匹配，基于铌（Nb）作为超导金属材料设计超导基板，对其进行钝化层（SiO2）开孔，UBM层沉积以及In凸点蒸镀工艺，制备得到超导基板的In凸点，以用于后续的倒装焊工艺研究。数据量66.7MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集聚焦于微凸点制备工艺与超导多芯片模块倒装焊工艺的研究，基于铌超导基板设计，通过钝化层开孔、UBM层沉积和In凸点蒸镀等工艺步骤，旨在实现与现有超导SFQ芯片工艺的匹配。数据内容包括工艺研发和倒装焊研究，总数据量为66.7MB。