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自研32G Baud 高速DSP芯片测试数据

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该数据集面向高度DSP芯片的基本性能, 采用收发一体的架构,分为发送和接收两个方向。DSP 发送方向,信号送入 OTN Framer 模块进行开销处理或者监测,再依次进行 FEC 硬判或者软判,然后进行调制和预补偿处理后输出。DSP 接收方向,信号经过 ADC 转换后输出,然后解调、幅度、相位的失衡矫正,并移除频偏信息。信号经过色散和 PMD 的补偿后数据进行载波。实验得到了高速DSP芯片的DSP波特率、DSP色散补偿等相关数据。

搜集汇总
数据集介绍
自研32G Baud 高速DSP芯片测试数据 数据集图片
背景与挑战
背景概述
该数据集面向自研32G Baud高速DSP芯片的收发一体架构测试,记录了发送方向的前向纠错、调制与预补偿,以及接收方向的解调、色散与偏振模色散补偿等过程。实验获取了DSP波特率、色散补偿等关键性能参数,用于支撑低功耗高性能光通信芯片的研制。
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