系统级封装技术嵌入硬件可重构平台测试数据集

系统级封装技术嵌入硬件可重构平台测试数据集主要面向多核异构电子系统的设计和测试研究、高性能可重构硬件平台需求建设，数据集依托华东光电集成器件研究所和中国赛宝（华东）实验室，主要包含硬件电路设计、软件测试工程及系统测试等数据信息，数据量354MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集专注于多核异构电子系统的设计与测试研究，以及高性能可重构硬件平台的建设需求，涵盖了硬件电路设计、软件测试工程及系统测试等关键数据。数据总量约为332.28MB，包含796个文件，由华东光电集成器件研究所与中国赛宝（华东）实验室共同提供。