硅表面软弹性壳层构筑与电化学性能
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资源简介：
硅表面软弹性壳层构筑与电化学性能主要通过原位水解和聚合反应，在微米级光伏硅废料颗粒的表面构筑弹性聚合物壳层，形成有机分子封装。基于红外、X射线能谱、扫描电镜、AFM、电化学工作站、电池充放电测试仪等表征了材料结构，记录了电化学性能，并揭示了长期循环过程中材料结构衰变与性能衰减的想和关系数据，数据量137MB.
提供机构：
上海大学
