聚合物基热界面材料器件散热应用数据集

器件散热应用主要聚合物基热界面材料研究建设，基于中国科学院深圳先进技术研究院、上海交通大学的热测试器件 工作站中进行。主要记录了N/有机硅热界面材料、本征型聚合物、取向碳基热界面材料在器件使用过程中的散热情况，数据量5 MB。Research and dataset curation of mainstream polymer-based thermal interface materials for device heat dissipation applications. This dataset was developed using thermal test device workstations at the Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences and Shanghai Jiao Tong University. It primarily records the heat dissipation performance of N/silicone-based thermal interface materials, intrinsic polymers, and oriented carbon-based thermal interface materials during device operation, with a total data size of 5 MB.

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集基于中国科学院深圳先进技术研究院和上海交通大学的实验平台，记录了N/有机硅、本征型聚合物及取向碳基热界面材料在器件散热应用中的性能数据。数据规模为5 MB，聚焦于聚合物基热界面材料的研究与建设。