二维半导体晶体层间互连的功能化“层模块”设计数据集

本项目主要开发了一种二维半导体晶体的SRAM“层模块”设计，主要记录了SRAM的原理图和版图设计，数据量约为72.7MB。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

该数据集围绕二维半导体晶体的SRAM“层模块”设计，记录了原理图和版图设计，数据量约72.7MB，包含jpg、txt、csv、png和docx等格式的17个文件。