硅基片上集成高速相干光通信接收芯片检测和可靠性试验数据集

2022YFB2803200-003硅基片上集成高速相干光通信接收芯片检测和可靠性试验数据集，为项目组针对课题3实物成果集成高速相干光接收模块开展的性能测试和可靠性试验的第三方测试报告、测试时原始数据图和原始数据，数据为2025年10月31日，在中国电子科技集团公司第四十四研究所，由工信部电子五所根据经过专家评审的测试大纲开展测试。可靠性试验为2025年12月，在苏州、南京和北京，由苏试和中国科学院空间中心根据经过专家评审的测试大纲开展测试。主要引用的测试标准有“GB/T31359-2015半导体激光器测试方法”和“YD/T2799.1-2015集成相干光接收器技术条件 ”、“GJB8120-2013半导体光电模块通用规范”、“GJB548C-2021《微电子器件试验方法和程序”、“GJB150.3A-2009军用设备环境试验方法 高温试验 ”和“GJB150.4A-2009军用设备环境试验方法 低温试验 ”