温度传感器热应力仿真及尺寸实验数据集

该数据集主要面向项目研究内容1“多元热工量在线传感器微型敏感元件设计与制备方法”的相关研究，基于新型温度传感器的设计研究需求建设，基于GB/T1958-2017产品几何技术规范（GPS）几何公差检测与验证、JY/0584-2020《扫描电子显微镜分析方法通则》标准方法等约定的条件，以及扫描电镜（GeminiSEM300）；多功能坐标测量机（JGT-65），COMSOL Multiphysics（瑞典），存储式数字示波器等设备与软件产生，所有测试样品由实验室自行研制。实验数据由试验人员和分析人员根据具体的实验方案在实验过程中采集。检测结果为多区域分析的平均值，本实验为微区半定量分析，用多功能坐标测量机测量长和宽，在直径10mm薄膜区中台阶仪测试薄膜不同位置的厚度（9点测试），然后计算均性。测试环境为：室温，常压。测试方法按照GB/T1958-2017产品几何技术规范（GPS）几何公差检测与验证，JY/0584-2020《扫描电子显微镜分析方法通则》。以第三方报告形式体现，通过有资质的第三方机构测试，保证科学数据质量。不同薄膜材料体系热应力仿真数据所有数据模型与计算由实验室自行完成。基于COMSOL建立热电力耦合模型，计算温度、厚度等对热应力的影响。根据有限元方法对数据进行计算。主要记录了不同薄膜材料体系开展热应力仿真分析，对温度传感器敏感单元的几何尺寸一致性及敏感薄膜膜厚均匀性进行系统测试等内容数据，数据量726 MB。对应指标1.1温度传感器敏感单元尺寸（≤1cm×1cm×5μm）和指标1.2敏感薄膜膜厚均匀性（薄膜均匀度≤8%），内含2个说明文件，2个表（9个分表）、1个第三方测试报告，6个图，2个元数据信息表，6个图。该数据集从结构可靠性与制备可重复性两个层面验证了传感器在高温工况下的稳定性与测温可靠性。同时，该数据集可作为构建结晶器关键部位温度、应力与形变在线感知模型的重要参考，为热应力原位监测、多参数协同感知方案设计及高拉速连铸过程的安全运行与质量控制提供关键数据支撑与技术保障。