边缘数据智能预处理技术测试数据

本数据集来源于COMSOL仿真结果。选取一个MSP430单片机核心板作为研究对象。印刷线路板上共包括1个MSP430芯片，1个HC-49晶振，以及5个电阻，9个电容，2个LED，1个JTAG接口和若干可供扩展的焊盘。运用有限元分析（FEA）的方法分析印刷线路板温度场。将印刷线路板几何结构导入COMSOL Multiphysics中，按自由四面体网络剖分网格，共剖分得到1408923个单元网格，网格最大尺寸为1.69 mm。数据使用环境、工具、方法等无特殊要求，用文本软件、excel表和WPS、WORD等都可以打开浏览并使用。

搜集汇总

背景与挑战

背景概述

边缘数据智能预处理技术测试数据基于COMSOL仿真生成，以MSP430单片机核心板为研究对象，采用有限元分析法（FEA）对印刷线路板的温度场进行模拟，共划分约140万个自由四面体网格单元。数据包含mp4、txt、pdf、docx等多种格式，总计103.27MB的14个文件，并支持通过文本软件或Excel等常见工具直接打开使用。