边缘数据智能预处理技术测试数据
收藏国家基础学科公共科学数据中心2026-01-30 收录
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https://nbsdc.cn/general/dataDetail?id=67424149195d262b8b446b10&type=1
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资源简介：
本数据集来源于COMSOL仿真结果。选取一个MSP430单片机核心板作为研究对象。印刷线路板上共包括1个MSP430芯片，1个HC-49晶振，以及5个电阻，9个电容，2个LED，1个JTAG接口和若干可供扩展的焊盘。运用有限元分析（FEA）的方法分析印刷线路板温度场。将印刷线路板几何结构导入COMSOL Multiphysics中，按自由四面体网络剖分网格，共剖分得到1408923个单元网格，网格最大尺寸为1.69 mm。数据使用环境、工具、方法等无特殊要求，用文本软件、excel表和WPS、WORD等都可以打开浏览并使用。
提供机构：
东北大学
