Back-Side SEM Images and Respective Modified GDSII Chip Designs
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This data set consists of backside scanning electron microscope (SEM) images of four different CMOS integrated circuits (90nm, 65nm, 40nm and 28nm technologies) recorded for...
本数据集收录四款采用90nm、65nm、40nm与28nm制程工艺的互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路的背面扫描电子显微镜（SEM）图像，相关图像采集用于
